成都芯翼工资待遇怎么样

成都芯翼科技有限公司薪资待遇好吗？成都芯翼工资高吗？薪酬区间：￥3K-50K之间，其中68%的岗位拿10-30K，2026年较上年+8%。成都芯翼电子/电器/通信技术类岗位占比最多达54%，薪酬￥20-50K占比较高。成都芯翼本科工资￥23.9K，应届生￥3.8K。成都芯翼成都工资￥20.4K。

成都芯翼薪酬区间: 3K - 50K，其中68%的岗位拿￥10-30K

2% 3-4.5K 4% 6-8K 6% 8-10K ***  ? 10-15K 10% 15-20K ***  ? 20-30K 18% 30-50K

说明：成都芯翼科技有限公司工资统计来自于近一年50条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥10-30K

68%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

成都芯翼历年工资变化

￥26.2k 2022年 ￥22.3k 2023年 ￥21.8k 2024年 ￥21.3k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 91%

与同地区比

򀀉 48%

与同行比

说明：成都地区公司平均工资￥11595 ，成都电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥15010

成都芯翼科技有限公司薪酬区间：3-4.5K占比2%，6-8K占比4%，8-10K占比6%，15-20K占比10%，30-50K占比18%。成都芯翼历年工资变化：2022年平均工资￥26.2K，2023年平均工资￥22.3K，2024年平均工资￥21.8K，2025年平均工资￥21.3K。成都芯翼平均工资对比成都地区公司+91%，对比成都电子技术/半导体/集成电路行业公司+48%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

成都芯翼工资按部门统计：电子/电器/通信技术类最多，岗位工资￥20-50K占比最多

电子/电器/通信技术类工资: 77.8%的岗位拿￥20-50K/月

3.7% 3-4.5K 14.8% 10-15K 3.7% 15-20K 59.3% 20-30K 18.5% 30-50K

电子/电器/通信技术类热招岗位

成都芯翼科技有限公司有哪些部门？成都芯翼各部门工资高吗？根据近一年招聘岗位分析，电子/电器/通信技术类77.8%的岗位工资为￥20-50K。仅供参考

成都芯翼招聘学历要求：本科最多

4% 大专 90% 本科 6% 不限

成都芯翼科技有限公司需要什么学历？本科占比最多，占90%，不限占6%，大专占4%

成都芯翼工资按学历统计

说明：成都芯翼科技有限公司工资按学历统计，大专工资￥7.0K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

成都芯翼热招岗位工资待遇

成都芯翼科技有限公司员工工资高吗？为你提供：测试工程，ba，销售，ae，pi，嵌入式，工艺工程，市场，点击查看详细岗位薪资分析。

成都芯翼本科工资待遇（更多）

成都芯翼本科工资：64.4%的人拿￥20-50K

6.7% 8-10K 17.8% 10-15K 11.1% 15-20K ***  ? 20-30K ***  ? 30-50K

成都芯翼本科热招岗位

成都芯翼科技有限公司本科工资怎么样？成都芯翼64.4%的本科岗位拿￥20-50K，8-10K占6.7%，10-15K占17.8%，15-20K占11.1%。成都芯翼本科热招岗位有：测试工程，ba，ae，销售，pi，嵌入式，工艺工程，市场，点击查看详细岗位薪资分析。

成都芯翼工资按地区统计：成都招聘需求最多，岗位工资￥10-30K占比最多

成都工资: 71.8%的岗位拿￥10-30K/月

2.6% 4.5-6K 5.1% 6-8K 7.7% 8-10K 23.1% 10-15K 12.8% 15-20K 35.9% 20-30K 12.8% 30-50K

地区热招岗位

说明：成都芯翼科技有限公司分布在哪些城市？成都芯翼各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，成都71.8%的岗位工资为￥10-30K。仅供参考。

成都芯翼员工福利待遇

添加福利

五险一金节日福利生日福利

成都芯翼员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布) 薪酬 (用户分享)

说明： 成都芯翼员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

成都工业控制行业人才需求趋势分析更多

电源芯片 +42%

模拟开关 +17%

模拟芯片 +54%

IC +68%

半导体 +86%

处理器芯片 +43%

电子元件 +34%

电子 +15%

晶圆 +108%

半导体硅晶片 +111%

代加工 +46%

通信技术 +12%

国产化 +40%

SiP +8%

系统级封装 +8%

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