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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产

河北同光半导体股份有限公司成立于2012年5月28日,位于河北省保定市高新技术开发区。主要从事世界上第三代半导体材料SiC单晶的研发、生产和销售。公司主营产品包括4/6英寸导电N型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。
公司始终坚持“以科技为先导,创国际一流企业”的理念,不断开拓创新。公司和中国科学院半导体研究所紧密合作,成立了“第三代半导体材料联合研发中心”,并在我公司建立“院士工作站”和博士后工作站。中国科学院半导体研究所成果转化基地。2016年公司技术团队作为河北省20家高层次创新团队之一受到河北委省政府表彰。同时,公司作为主承担单位承担了“科技部863”项目,及多项省市级研究课题。

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同光晶体融资情况/发展历程 (共5次)

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F轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:15亿人民币
  • 资方:深创投新材料基金,京津冀产...

同光晶体招聘需求增长速度怎么样 (7个在线职位)

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说明:河北同光半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?同光晶体2025年55个(增长90%),2024年29个(下降29%),2023年41个(增长41%),2022年29个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

同光晶体硕士岗位人才需求分析

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降75%
  • 2024: 持平0%-
  • 2023: 持平0%-
同光晶体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
河北同光半导体股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?同光晶体历年硕士招聘职位量:2025年1个(下降75%),2024年4个(持平),2023年4个(持平),2022年4个。

同光晶体博士岗位人才需求分析

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-50%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长100%
  • 2024: 下降50%
  • 2023: 下降60%
同光晶体博士历年招聘: 2026年比2025年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
河北同光半导体股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?同光晶体历年博士招聘职位量:2026年1个(下降50%),2025年2个(增长100%),2024年1个(下降50%),2023年2个(下降60%),2022年5个。同光晶体在保定博士人才需求中排名第6,同光晶体博士工资大部分在30-50K。

同光晶体工资待遇怎么样 (共35条)

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同光晶体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中62.9%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年35条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
河北同光半导体股份有限公司工资待遇怎么样?同光晶体62.9%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥。保定地区工资排名前25%,与同行业比-1%,工厂生产类平均工资¥6.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

同光晶体热招岗位工资待遇

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河北同光半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:质量,销售,工艺工程,品质工程,电工,设备技术,财务,业务员,会计,体系工程师,内勤,品检,商管,外贸业务,客诉,工艺员,工艺技术,库房,开发工程师,检验,点击查看详细岗位薪资分析。

同光晶体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

职位类别

  • 工厂生产类
    占了31.4% 31.4%
  • 质量管理类
    占了28.6% 28.6%
  • 技工类
    占了22.9% 22.9%
  • 经营管理类
    占了20% 20%

学历要求

  • 本科
    占了74.3% 74.3%
  • 大专
    占了11.4% 11.4%
  • 不限
    占了5.7% 5.7%
  • 高中
    占了2.9% 2.9%

经验要求

  • 1-3年
    占了60% 60%
  • 5-10年
    占了20% 20%
  • 3-5年
    占了11.4% 11.4%
  • 不限
    占了8.6% 8.6%
查看详细分析

河北同光半导体股份有限公司招聘要求怎么样:同光晶体都在招什么人? 同光晶体招聘类别工厂生产类占比最多占31.4%,其次是质量管理类占28.6%。同光晶体什么学历能进?本科占比最多占74.3%,其次是大专占11.4%。同光晶体学历要求高吗?硕士占2.9%,博士占2.9%。工作经验同光晶体有什么要求?1-3年占比最多占60%,其次是5-10年占20%。同光晶体工作地区在哪?保定占比最多占97.1%,其次是北京占2.9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 40,814.5232万(元)
法定代表: 郑清超
成立时间:
信用代码: 91130605596834603J
注册地址: 保定市北三环6001号

上下游合作客户/供应商

与中科院半导体所合作开发碳化硅衬底制备技术 来源
供应商 高校/研究院
与河北工业大学共建碳化硅材料联合实验室,开展技术研发 来源
供应商 高校/研究院
与比亚迪合作,供应碳化硅衬底用于新能源汽车电驱系统 来源
合作客户 功率半导体器件

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“行业前景开阔;公司处于高速发展期,晋升机会多;开放的公司文化为每一位员工提供更多的成长机会。”
制药/药业 医药 医药工业 原料药
光学薄膜 膜材料 薄膜 化工/化学
“智能座舱系统解决方案提供商”
电子厂/电子 电子电器 线束 电器
“益生菌、乳酸菌科研企业”
“致力于高性能半导体材料的外延研发和生产”
“汽车机械零件精密生产加工、国际销售”
模具制造 铝合金 新材料 汽车铝合金
制药/药业 生物制品 疫苗 原料药
“光通信芯片及关键设备研发生产商”
新材料 材料科技 合金材料 塑料
“每天进步一点点”

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