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公司概况

发展阶段

公司介绍

江西汉可泛半导体技术有限公司,由黄海宾博士/教授于2021年创办,位于江西九江共青城市国家高新区/江苏南通苏锡通园区,厂房8万多平米,通过了9001/14001/45001体系认证。 公司专注于泛半导体领域用大型智能真空镀膜设备-HoFCVD(热丝CVD,一类半导体工艺设备),入选国家能源局首台(套)重大技术装备(江西省*),是国家专精特新”小巨人”、高新技术企业,获批江西省企业技术中心、江西省工程研究中心等5个省级研究平台和4个市级研发平台;荣获工信部/财政部“创客中国”大赛全国20强,2022全国颠覆性技术创新大赛总决赛优秀奖。承担中央引导地方专项、“揭榜挂帅”江西省重点研发计划等10多项,申请知识产权100多项,已授权近40项。所研制超大型HoFCVD半导体镀膜设备,应用于光伏HJT、xBC和Topcon的Si、SiNx膜:边缘钝化等的生产研发,实现了性能、性价比全面领先。还广泛适用于第三代半导体、环境水处理、材料防护、特种纳米级膜层研制等领域的研发和生产,制备各种纳米硅薄膜、金刚石薄膜、氮化硅薄膜、特氟龙等高性能膜层。
“员工贡献必有回报,人才扎根必得成长”,是汉可公司对汉可人的承诺。公司十分重视人才,也是本地企业中职工薪酬福利*为优厚的企业。公司同时江西汉可智能装备有限公司是引领热丝化学气相沉积(HoFCVD)装备发展的*专精特新“小巨人”企业、潜在独角兽企业和高新技术企业。公司以“引领HoFCVD装备,贡献泛半导体产业”为使命,是全国*实现GW级HoFCVD量产设备交付并入选国家首台(套)重大技术装备的企业。汉可公司设立了三大基地,分别为山东泓福智能科技有限公司、江苏汉可智能装备有限公司和江西汉可泛半导体技术有限公司。
公司自主研发的HoFCVD设备是新一代真空镀膜领域的革命性技术。该设备成功攻克了在 “超高质量、超低温、超大面积、超高性价比”极限条件下,实现硅、氮化硅、金刚石、氧化铝及高性能聚合物等纳米级功能薄膜高效制备的世界性难题,为新能源、显示、光学、半导体及等产业升级提供了变革性的装备解决方案。当前,公司设备已导入多家行业头部企业,同时获得汇川技术等十余家专业投资机构投资。市场与资本的双重驱动,正推动公司迈入体系化、规模化发展的全面加速新阶段。
公司视人才为*核心的财富,是本地薪酬福利*为优厚的企业之一。“扎根必得成长,贡献必有回报”是我们对每位员工的郑重承诺。新人入职即享“教练式辅导+陪同式成长”培养模式,助力快速融入、快速成长。在年终奖、项目奖、特殊贡献奖等多元激励基础上,我们向持续服务、业绩突出并有特殊贡献的员工分配股权,让奋斗者成为主人。真诚欢迎八方才俊加入汉可大家庭,共同奋斗!工作地点可选择山东烟台、江苏南通和江西九江。

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招聘需求增长速度怎么样 (34个在线职位)

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说明:江西汉可泛半导体技术有限公司招聘需求增长速度怎么样?2022年44个,2023年140个(增长218%),2024年153个(增长9%),2025年124个(下降19%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长14%
  • 2024: 增长31%
  • 2023: 增长700%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
江西汉可泛半导体技术有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2022年2个,2023年16个(增长700%),2024年21个(增长31%),2025年24个(增长14%)。江西汉可泛半导体技术有限公司在九江硕士人才需求中排名第1,江西汉可泛半导体技术有限公司硕士工资大部分在15-30K。

研发实力(技术人才需求)

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江西汉可泛半导体技术有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占26.5%,“机械/仪器仪表类”占20.5%,“计算机/网络/技术类”占20.5%,“电气/能源/动力类”占13.3%,“电子/电器/通信技术类”占2.4%,“生物/制药/化工/环保类”占1.2%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共83条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中85.5%的岗位拿¥6-30K
说明:工资统计来自于近一年83条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江西汉可泛半导体技术有限公司工资待遇怎么样?85.5%的岗位拿6-30K,应届生工资¥7.0K。九江地区工资排名前10%,与同行业比+59%,技工类平均工资¥16.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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江西汉可泛半导体技术有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,研发工程师,产品经理,机械研发,电气,人事,产品工程,工艺研发,软件工程,会计,品质工程,自动化,bp,cnc,工艺技术,机械设计,电工,设计工程师,财务,事主管,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 技工类
    占了29.3% 29.3%
  • 其他(研发和技术类)
    占了26.3% 26.3%
  • 销售类
    占了22.2% 22.2%
  • 机械/仪器仪表类
    占了18.2% 18.2%

学历要求

  • 本科
    占了42.4% 42.4%
  • 硕士
    占了23.2% 23.2%
  • 不限
    占了19.2% 19.2%
  • 大专
    占了10.1% 10.1%

经验要求

  • 3-5年
    占了38.4% 38.4%
  • 不限
    占了26.3% 26.3%
  • 5-10年
    占了20.2% 20.2%
  • 1-3年
    占了14.1% 14.1%
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江西汉可泛半导体技术有限公司招聘要求怎么样:江西汉可泛半导体技术有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占29.3%,其次是其他(研发和技术类)占26.3%。什么学历能进?本科占比最多占42.4%,其次是硕士占23.2%。学历要求高吗?硕士占23.2%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占38.4%,其次是不限占26.3%。工作地区在哪?九江占比最多占60.6%,其次是南通占26.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 620.4379万(元)
法定代表: 黄海宾
成立时间:
信用代码: 91360405MA39UDC9XG
注册地址: 江西省九江市共青城市高新区火炬五路以北,科技二大道以东(汉可泛半导体智能装备制造产业园一期)厂房

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