衍梓智能专注于半导体化学薄膜沉积设备制造与配套生产工艺，公司具备完整化学薄膜沉积技术领域工程经验与相关制程工艺经验，团队由前IDM大厂全球CEO大奖及研发大奖得主牵头，团队能力涵盖制程工艺，材料，机械，能动，仿真模拟，计算机软件等。衍梓智能面向国内半导体制造厂（硅片，外延，晶圆），通过核心设备制造与再造，以及制造工艺改进（硬件+软件解决方案），提升产能、良率、一致性等一系列关键指标。
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