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云脉芯联融资情况/发展历程

B轮，数亿人民币

2026.05.07，国家集成电路产业投资基金，上海集成电路产业投资基金，国家人工智能产业投资基金

A轮，5亿人民币

2025.11.10，上海科创投集团(上海科创)，张江浩珩，深创投，国中资本，IDG资本，光合创投，云九资本，华强资本

Pre-A++轮，亿级人民币

2024.01.08，浦东创投集团，张江科投

B轮，数亿人民币

2024.01.07，浦东创投，张江集团

A轮，数亿人民币

2023.09.18，IDG资本，光速光合，浪潮信息

战略投资，融资金额未公开

2023.09.01，浪潮信息，浪潮集团

Pre-A轮，融资金额未公开

2023.04.04，华强资本

Pre-A+轮，融资金额未公开

2023.04.01，华强资本，老股东

Pre-A轮，数亿人民币

2022.04.01，光速光合，超越摩尔投资，云九资本，IDG资本

天使轮，数亿人民币

2021.10.01，IDG资本，壁仞科技，字节跳动战略投资部

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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集成电路/IC +68%

芯片设计 +58%

处理器芯片 +68%

电子元件 +45%

半导体设计 +27%

智能化工程 +13%

网络交换机 +34%

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