发现好公司 发现好客户

乾鸣半导体融资情况/发展历程

B轮,近亿人民币

A+轮,未披露

2024.02.27,青檀投资

A轮,未披露

2024.01.03,深高新投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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乾鸣半导体竞争对手(类似公司)

光模块 光通信 数据通信 激光通信
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
“致力于为高科技企业提供软硬件研发、生产及组装服务”
“让制造更智能”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
ICT ODM 回流焊 研发
电气 低压电器 工业自动化 变频器
微动开关 连接器 端子 接插件
系统集成 仪器/仪表 建筑智能化 网络优化
高压开关 变压器 断路器 智能控制
基站 光纤 视频线缆 光通信器件
精密电子 精密电子连接器 连接器 模具制造/生产/加工
“极薄铜箔供应商”
电子厂/电子 光电 线路板 光电子
电容 铝电解电容 铝电解电容器 电解电容
通用机械设备
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