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半导体AOI与先进封装设备研发商。

奥创普融资情况/发展历程

A轮,融资金额未公开

2025.03.19,钧矽高创

Pre-A轮,数千万人民币

2024.01.01,希扬资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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奥创普竞争对手(类似公司)

铝板 铝型材 合金材料 铝箔
“新能源汽车制造商”
“打印你的梦想”
“实体产品制造商”
“专注于中国血糖仪的普及推动及血糖管理事业的发展”
医疗器械 介入医疗器械 神经介入 血管介入
“一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司”
“光子集成电路系统及器件制造商”
“家庭低成本品质的移动诊疗检测工具”
电力 设计院 燃气 太阳能
研究院/研究所 整车集成 变流器 风电
工业机器人 智能制造 智能装备 智能机器人
“激光设备生产商”
重工 工程机械 造船 高空作业平台
半导体 碳化硅 晶圆制造 功率器件
通用机械设备
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