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半导体AOI与先进封装设备研发商。

奥创普融资情况/发展历程

A轮,融资金额未公开

2025.03.19,钧矽高创

Pre-A轮,数千万人民币

2024.01.01,希扬资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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