北京摩尔芯光半导体技术有限公司致力于先进硅基光子芯片及大规模光子集成技术的
研发及商业应用。公司主要产品为基于光子集成技术的全固态激光雷达(LiDAR)芯片及整机，为自动驾驶、机器人、智慧交通及物流、工业自动化、测绘等领域提供芯片化的 3D 感知方案。
基于硅光调频连续波（FMCW）和光学相控阵（OPA）的全固态激光雷达，具有集成度高，可靠性高，抗干扰性强，成本低，易于大规模集成的特点，是激光雷达的未来发展方向之一。摩尔芯光团队深耕硅光子技术，拥有十余年的硅光芯片研发及量产经验，包括从硅光设计、生产到晶圆级测试、封装的全流程，以及激光雷达整机设计和生产的全产业链能力。
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