公司致力于控制芯片和智能控制系统的研发与应用。在国家863计划支持下，公司联合浙江大学，在软硬件定义标准化的基础上，研制出工业控制行业首款开放的芯片级控制系统，即片上控制模块（ControlModuleonChip，简称CMC）。拥有芯片相关核心专利十余项、软件着作权和集成电路布图设计权十余项，并根据产业需求，不断迭代芯片研发，已成功适用于智能家电、智能装备及工业物联网领域。
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