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燕东微融资情况/发展历程

IPO上市，

2022.12.16，上交所

战略投资，10亿人民币

2021.09.07，京东方

战略投资，40亿人民币

2018.06.04，国家集成电路产业投资基金，亦庄国投，广州基金，盐城高新区投资集团，电子城

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

北京晶圆生产行业人才需求趋势分析更多

半导体分立器件 +144%

分立器件 +124%

电路芯片 +50%

芯片设计 +95%

制备系统 -71%

芯片制造 +63%

集成电路制造 +42%

电源管理 +177%

光电传感器 +109%

功率半导体 +41%

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芯片制造芯片集成电路半导体

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“高端半导体工艺装备及核心零部件行业的知名供应商”

京东方科技集团股份有限公司

“追求完美，让我们的客户体验完美”

北京燕东微电子科技有限公司

制造电子技术电子工程微电子技术

中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

集成电路制造晶圆代工集成电路集成电路晶圆

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“半导体装备及零部件、电子制造设备”

中国信息通信研究院

“国家高端专业智库，产业创新发展平台”

北方华创科技集团股份有限公司

“半导体装备制造商”

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集成电路晶圆制造半导体 DRAM

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