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半导体光刻核心原材料研发制造企业

威迈芯材融资情况/发展历程

C轮,融资金额未公开

2026.04.07,建投投资新芯资产

B轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

2022.03.01,创东方投资铸成投资

天使轮,融资金额未公开

2021.03.01,亚威股份亚禾资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“高纯电子新材料项目”
“致力于生产高品质的显示用光学膜材”
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