职场数据点评 让职场人少走弯路
公司 工资 行业 专业 工作 排行榜 找客户
工作 |
工作 公司 工资 专业
人气  5.1万   |   粉丝  4   |   喜欢  7   |   反馈  5 认领公司

碳化硅外延晶片研发服务商

天域融资情况/发展历程

IPO上市,

2025.12.01,

战略投资,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

2021.07.01,哈勃投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

关注天域的人还关注了

天域竞争对手(类似公司)

“是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商”
“中国A股上市公司,手机超精密外观结构件提供商”
半导体 制造 研发 LED
半导体 第三代半导体 碳化硅 sic外延
半导体封装 半导体封装测试 封装测试 半导体测试
“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
电阻器 电感器 半导体封装 半导体分立器件
“存储芯片和先进封测制造”
“专业从事电子连接器的研发、生产、销售为一体的科技企业”
“壹心壹意、电连世界”
电池 集成电路设计 电池管理系统 电化学
“专业化模拟集成电路企业”
“梦想引领未来”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻 ”
机床机械
客服
由百度提供