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公司概况

发展阶段

公司介绍

广东智联半导体装备有限公司成立于2017年,是一家集研发、设计、制造、售后服务为一体的自动化设备高科技企业,具有一支经验丰富的自动化技术开发团队,一流的非标自动化设备生产制造工艺,公司具备了强大的创新研发能力,专注于高性能自动化设备的研发生产,为PCB、FPC、SLP、IC载板领域提供高效自动化设备及个性化的解决方案。强大的科研开发能力,研制出一系列国内外的自动化产品,获得多项专利技术证书和软件著作,公司获得日本多家SLP,IC-载板设备商,和国内主要的SLP,IC载板生产厂的认可。

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广东智联招聘需求增长速度怎么样 (22个在线职位)

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说明:广东智联半导体装备有限公司招聘需求增长速度怎么样?广东智联2025年13个(增长550%),2024年2个(下降50%),2023年4个(增长300%),2022年1个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

广东智联工资待遇怎么样 (共36条)

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广东智联薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中58.3%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年36条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
广东智联半导体装备有限公司工资待遇怎么样?广东智联58.3%的岗位拿6-15K,本科工资¥。珠海地区工资排名第482,与同行业比-16%,技工类平均工资¥8.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

广东智联热招岗位工资待遇

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广东智联半导体装备有限公司员工工资高吗?为你提供:电气,软件工程,文员,机械工,装配,车床,采购,售后,普工,维护,钳工,销售助理,数据专员,电工,自动化,铣床,点击查看详细岗位薪资分析。

广东智联荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

广东智联相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了25% 25%
  • 电气/能源/动力类
    占了16.7% 16.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了16.7% 16.7%
  • 客户服务类
    占了13.9% 13.9%

学历要求

  • 大专
    占了61.1% 61.1%
  • 本科
    占了16.7% 16.7%
  • 不限
    占了16.7% 16.7%
  • 高中
    占了5.6% 5.6%

经验要求

  • 1-3年
    占了52.8% 52.8%
  • 不限
    占了38.9% 38.9%
  • 3-5年
    占了8.3% 8.3%
查看详细分析

广东智联半导体装备有限公司招聘要求怎么样:广东智联都在招什么人? 广东智联招聘类别技工类占比最多占25%,其次是电气/能源/动力类占16.7%。广东智联什么学历能进?大专占比最多占61.1%,其次是本科占16.7%。工作经验广东智联有什么要求?1-3年占比最多占52.8%,其次是不限占38.9%。广东智联工作地区在哪?珠海占比最多占86.1%,其次是深圳占13.9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 王修平
成立时间:
信用代码: 91440101MA5AN9D67F
注册地址: 珠海市金湾区红旗镇虹晖二路北一期厂房1楼102室

上下游合作客户/供应商

向长江存储供应3D NAND封装设备 来源
合作客户 存储芯片
向华天科技供应芯片测试分选设备 来源
合作客户 封装测试
向中芯国际供应半导体封装测试设备 来源
合作客户 晶圆制造
为通富微电提供封装工艺设备 来源
合作客户 封装测试
向华虹半导体提供自动化封装设备 来源
合作客户 晶圆制造

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网络 网络科技
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
电子厂/电子 电路板 基板 通信设备
“是一家镀金、镀镍、镀钯镍、镀纯亮锡、镀纯雾锡等产品”
真空泵 镀膜 真空镀膜机 真空设备
治具 半导体封测 半导体装备 半导体封装
“专业从事端子台的开发制造”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
pcb电路板 线路板 生产 电路板
印制板 电路板 pcb电路板 PCB设计
V
“成功融合创新技术与客制化服务,卓越的车用碳纤维零部件整体方案商。”

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