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公司介绍

合肥为国半导体有限公司成立于2022年11月18日,注册地位于安徽省合肥市新站区铜陵北路少荃湖科技园科创大厦A座1108室。经营范围包括一般项目:半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;软件开发;电力电子元器件制造;仓储设备租赁服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)合肥为国半导体有限公司对外投资1家公司。

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为国半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
天使轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:盛宇投资,兴牛资本,君潭资...

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 864.1983万(元)
法定代表: 赵合
成立时间:
信用代码: 91340100MA8PPUFR9D
注册地址: 安徽省合肥市新站区铜陵北路少荃湖科技园科创大厦A座1108室

上下游合作客户/供应商

为合肥为国半导体提供封测服务,包括SOP、DFN等封装形式。 来源
供应商 芯片封测
为合肥为国半导体提供8英寸晶圆代工服务,用于IGBT等产品。 来源
供应商 芯片代工
为合肥为国半导体提供功率器件的封装与测试服务。 来源
供应商 芯片封测
为合肥为国半导体提供12英寸晶圆代工服务,用于生产MOSFET等功率器件。 来源
供应商 芯片代工

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