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公司概况

发展阶段

公司介绍

奉加微电子(上海)有限公司是一家致立于高性能,低功耗, 系统级(SOC)无线射频集成电路设计公司.公司成立 于2015年七月. 奉加微电子核心团队由来自美国BROADCOM,QUALCOMM 留美资深技术专家以及国内的半导体公司的高级技术及管理人员组成,并且获得了***业界***风投的投资.

奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国*优秀的模拟,射频以及SOC的设计开发公司。

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奉加微电子产品服务怎么样 (共1个)

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通过⽆线升级的⽅式,将设备的程序进⾏升级更新。是DFU(Device Firmware Update)中的⼀种。当产品已经出售给消费者后,⽤有线升级的⽅式就不太现实,通过OT...
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奉加微电子融资情况/发展历程 (共3次)

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新三板
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 板块:新三板
  • 交易:全国股转系统

奉加微电子招聘需求增长速度怎么样 (9个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降87%
  • 2024: 下降40%
  • 2023: 增长13%
  • 2022: 增长64%
奉加微电子历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
奉加微电子校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 4
说明:奉加科技(上海)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?奉加微电子2025年6个(下降87%),2024年47个(下降40%),2023年78个(增长13%),2022年69个(增长64%),2021年42个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

奉加微电子硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降56%
  • 2024: 增长13%
  • 2023: 持平0%-
  • 2022: 增长700%
奉加微电子硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
奉加科技(上海)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?奉加微电子历年硕士招聘职位量:2025年4个(下降56%),2024年9个(增长13%),2023年8个(持平),2022年8个(增长700%),2021年1个。

奉加微电子研发实力(技术人才需求)

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奉加科技(上海)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据奉加微电子近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占82.4%,“计算机/网络/技术类”占29.4%,“生物/制药/化工/环保类”占23.5%,“其他(研发和技术类)”占5.9%。 仅供参考。

奉加微电子工资待遇怎么样 (共17条)

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奉加微电子薪酬概况
薪酬区间: 10K - 50K,其中64.7%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年17条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
奉加科技(上海)股份有限公司工资待遇怎么样?奉加微电子64.7%的岗位拿10-30K,本科工资¥。上海地区工资排名第899,与同行业比+15%,电子/电器/通信技术类平均工资¥30.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

奉加微电子荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

奉加微电子相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了82.4% 82.4%
  • 计算机/网络/技术类
    占了29.4% 29.4%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了23.5% 23.5%
  • 质量管理类
    占了17.6% 17.6%

学历要求

  • 本科
    占了64.7% 64.7%
  • 硕士
    占了35.3% 35.3%

经验要求

  • 3-5年
    占了41.2% 41.2%
  • 1-3年
    占了29.4% 29.4%
  • 5-10年
    占了17.6% 17.6%
  • 不限
    占了11.8% 11.8%
查看详细分析

奉加科技(上海)股份有限公司招聘要求怎么样:奉加微电子都在招什么人? 奉加微电子招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占82.4%,其次是计算机/网络/技术类占29.4%。奉加微电子什么学历能进?本科占比最多占64.7%,其次是硕士占35.3%。奉加微电子学历要求高吗?硕士占35.3%。工作经验奉加微电子有什么要求?3-5年占比最多占41.2%,其次是1-3年占29.4%。奉加微电子工作地区在哪?上海占比最多占76.5%,其次是成都占17.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,000万(元)
法定代表: 卢迪
成立时间:
信用代码: 91310120332726465X
注册地址: 上海市奉贤区岚丰路1150号1幢6043室

上下游合作客户/供应商

作为蓝牙技术联盟成员,参与蓝牙标准制定与认证 来源
供应商 标准组织
提供蓝牙芯片,支持鸿蒙生态智能设备连接 来源
合作客户 智能家居
为小米生态链企业提供蓝牙芯片,用于智能照明、传感器等产品 来源
合作客户 智能家居
提供蓝牙芯片,集成至涂鸦智能模组用于智能家居产品 来源
合作客户 物联网平台
提供蓝牙Mesh芯片,用于阿里云IoT平台智能设备 来源
合作客户 物联网平台

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“智能电网领域核心芯片供应商”
射频芯片 射频前端 射频器 射频半导体
咨询 商业咨询
微电子 传感器 集成电路设计 物联网/IoT
油泵 汽车零部件/配件 发动机 汽车发动机
“专业从事代理国际葡萄酒、烈酒及饮料食品品牌的综合型企业”
电池模组 机器人系统集成 激光焊接机 工业自动化
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