芯聆半导体于2021年由从业十多年经验的数模混合IC设计专家团队以及成功创业者在上海张江国创中心创办。团队核心技术成员曾主导设计三十余款音频功放芯片，其中多款消费类产品市场占有率*，车规级产品在多个领域填补世界技术空白。团队现有的技术均有自主知识产权，能够形成较高壁垒，研发的产品能够填补国内多通道车规级功放音频芯片空白。成立一年已获得多轮来自国际资本和行业资本的投资。芯聆半导体持续秉持“好声音 用芯聆”的企业愿景，在新能源汽车对音频功放芯片国产替代需求强烈，并且将长期持续的背景下，加速车规级音频功放芯片的国产化进程，打造行业繁荣新生态。
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