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成都伏尔肯半导体材料有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,000万(元)
法定代表: 邬国平
成立时间:
信用代码: 91510100MA67CG4Y7L
注册地址: 成都高新区高朋大道16号1栋

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