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高端封装基板生产商

No.41 中山公司名录 No.3 三角镇 广东 No.1 处理器芯片 No.1 芯片 No.1 存储产品 No.1 封装 No.2 智能化 No.2 集成电路/IC No.3 电子元件 No.3 自动化控制 No.4 模组 No.5 半导体 No.6 电子设备 No.6 智能化工程 高新技术企业 省级高新技术企业 ISO9001认证 ISO14001认证

芯承半导体融资情况/发展历程

A轮，数千万人民币

2025.10.31，中山投控

Pre-A++轮，数亿人民币

2024.01.19，海通开元，朝希资本，中山投控，龙芯中科，卓源资本相关快讯

A轮，数亿人民币

2023.06.19，卓源资本，北科中发展启航创业投资基金，中山投控集团

Pre-A+轮，融资金额未公开

2023.06.01，中关村发展启航产业投资基金，中山投控，卓源资本

Pre-A轮，融资金额未公开

2023.03.01，鼎晖百孚，中山投控，惠友投资，太璞投资，广发信德，中山金控，中关村发展启航产业投资基金

天使轮，融资金额未公开

2022.05.01，龙芯中科，全德学资本，惠友投资，广发信德，中山投控

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

中山自动化行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +35%
  • 5G +18%
  • 芯片 +5%
  • 智能穿戴 +39%
  • 芯片封装 -5%
  • 基板 +34%
  • 封装基板 +41%
  • 倒装芯片封装 -3%
  • 倒装芯片 -4%
  • 汽车智能化 +13%
  • 计算芯片 +62%
  • 高性能计算 -3%
  • 处理器芯片 +15%
  • 射频 -18%
  • 射频模组 -4%

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    深圳市天行云供应链有限公司
    “一站式跨境电商供应链解决方案”
    职位(41)/ 工资(￥22.0k)/ 1000-4999人/ 互联网/电子商务

    深圳平安综合金融服务有限公司
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    职位(178)/ 工资(￥14.7k)/ 10000人以上/ 银行

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