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芯承半导体融资情况/发展历程

A轮，数千万人民币

2025.10.31，中山投控

Pre-A++轮，数亿人民币

2024.01.19，海通开元，朝希资本，中山投控，龙芯中科，卓源资本相关快讯

A轮，数亿人民币

2023.06.19，卓源资本，北科中发展启航创业投资基金，中山投控集团

Pre-A+轮，融资金额未公开

2023.06.01，中关村发展启航产业投资基金，中山投控，卓源资本

Pre-A轮，融资金额未公开

2023.03.01，鼎晖百孚，中山投控，惠友投资，太璞投资，广发信德，中山金控，中关村发展启航产业投资基金

天使轮，融资金额未公开

2022.05.01，龙芯中科，全德学资本，惠友投资，广发信德，中山投控

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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智能穿戴 +116%

芯片封装 -35%

倒装芯片封装 +200%

倒装芯片 -93%

人工智能 -11%

汽车智能化 -11%

计算芯片 -67%

高性能计算 -73%

处理器芯片 +4%

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珠海越亚半导体股份有限公司

“无芯IC封装基板研发生产企业”

广东依顿电子科技股份有限公司

“国内印刷线路板行业的领先者之一”

中山国昌荣电子有限公司

供应商电子研发工业

深圳市容大感光科技股份有限公司

“PCB油墨及光电化学材料”

惠州冠泰电子有限公司

微动开关连接器端子接插件

木林森股份有限公司

“一家集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业”

东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司

“是一家镀金、镀镍、镀钯镍、镀纯亮锡、镀纯雾锡等产品”

珠海全志科技股份有限公司

“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”

佛山市蓝箭电子股份有限公司

“半导体器件专业研发制造商”

立讯精密工业股份有限公司

“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”

苏州矩阵光电有限公司

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黄石沪士电子有限公司

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广东长青（集团）股份有限公司

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