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芯承半导体工资待遇怎么样

中山芯承半导体有限公司薪资待遇好吗？芯承半导体工资高吗？薪酬区间：￥3K-50K之间，其中72.4%的岗位拿6-15K，芯承半导体技工类岗位占比最多达34.4%，薪酬￥6-20K占比较高。芯承半导体本科工资￥16.4K，应届生￥7.0K。

芯承半导体薪酬区间: 3K - 50K，其中72.4%的岗位拿￥6-15K

0.5% 3-4.5K ***  ? 6-8K 10.9% 8-10K ***  ? 10-15K 15.8% 15-20K 6.8% 20-30K 4.1% 30-50K

说明：中山芯承半导体有限公司工资统计来自于近一年221条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥6-15K

72.4%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

芯承半导体历年工资变化

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 68%

与同地区比

򀀉 58%

与同行比

说明：中山地区公司平均工资￥7823 ，中山电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥8300

中山芯承半导体有限公司薪酬区间：3-4.5K占比%，8-10K占比%，15-20K占比%，20-30K占比%，30-50K占比%。芯承半导体平均工资对比中山地区公司+68%，对比中山电子技术/半导体/集成电路行业公司+58%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

芯承半导体工资按部门统计：技工类最多，岗位工资￥6-20K占比最多

中山需求排名 򀀩

中山工资排名 򀀩

技工类工资: 85.5%的岗位拿￥6-20K/月

1.3% 3-4.5K 35.5% 6-8K 6.6% 8-10K 17.1% 10-15K 26.3% 15-20K 7.9% 20-30K 5.3% 30-50K

技工类热招岗位

中山芯承半导体有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，技工类最多占34.4%，招聘需求中排名第23 ，招聘工资中排名第76 。中山芯承半导体有限公司各部门工资待遇怎么样？技工类85.5%的岗位工资拿￥6-20K。仅供参考。

芯承半导体招聘学历要求：本科最多

0.5% 初中 1.4% 高中 28.5% 大专 41.6% 本科 28.1% 不限

中山芯承半导体有限公司需要什么学历？本科占比最多，占41.6%，大专占28.5%，不限占28.1%，高中（含中专，中技）占1.4%，初中占0.5%

芯承半导体工资按学历统计

说明：中山芯承半导体有限公司工资按学历统计，大专工资￥13.7K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

芯承半导体热招岗位工资待遇

中山芯承半导体有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，电镀，设备工，助理工程，技工，qa，质量，钻孔，点击查看详细岗位薪资分析。

芯承半导体本科工资待遇（更多）

芯承半导体本科工资：59.8%的人拿￥10-20K

1.1% 4.5-6K 10.9% 6-8K 9.8% 8-10K ***  ? 10-15K ***  ? 15-20K 9.8% 20-30K 8.7% 30-50K

芯承半导体本科热招岗位

中山芯承半导体有限公司本科工资怎么样？芯承半导体59.8%的本科岗位拿￥10-20K，4.5-6K占%，6-8K占%，8-10K占%，20-30K占%，30-50K占%。芯承半导体本科热招岗位有：工艺工程，助理工程，电镀，mi工程师，qa，qe，会计，核算，点击查看详细岗位薪资分析。

芯承半导体员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金年终奖金员工旅游专业培训定期体检 13薪 14薪补充医疗

芯承半导体员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

高级工艺工程师中山 1.5-2万·13薪平均工资
电镀资深工程师中山 2-2.5万·14薪平均工资
资深电镀设备工程师中山 1.6-2.2万·13薪平均工资
CQE资深工程师/经理中山 18-25k·13薪平均工资
设备管理部主管/副经理中山 15-25k·14薪平均工资
质量经理中山 25-35k·14薪平均工资
工艺经理中山 25-35k·14薪平均工资
CQE 客户质量工程师中山 1.5-2.5万·13薪平均工资
图形工艺工程师中山 1.5-2.5万·13薪平均工资
工艺工程师（图形工艺/线路工艺）中山 1.5-2.5万·13薪平均工资
CQE资深工程师/经理中山 1.5-2.5万·13薪平均工资
市场开发经理中山 1.5-2.5万·13薪平均工资
IC 载板计划部副/经理中山 2-2.3万·13薪平均工资
市场总监中山 20-35k 平均工资

说明： 芯承半导体员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

中山物联网/IoT行业人才需求趋势分析更多

智能穿戴 +36%

芯片封装 -10%

封装基板 +40%

倒装芯片封装 -14%

倒装芯片 -3%

汽车智能化 +8%

计算芯片 +52%

高性能计算 -1%

处理器芯片 +10%

射频模组 -1%

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