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实体产品制造商

韶光芯材融资情况/发展历程

C轮,融资金额未公开

2026.02.14,建投华文

B+轮,近亿人民币

A+轮,融资金额未公开

2023.04.01,中车新投深高新投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体AOI与先进封装设备研发商。”
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半导体 半导体装备 半导体设备 国产化
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“立志成为全球一流的电气控制与节能领域的方案提供者”
“消费电子行业高端智能制造企业”
清洁及通风设备
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