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韶光芯材融资情况/发展历程

C轮，融资金额未公开

2026.02.14，建投华文

B+轮，近亿人民币

2024.09.01，达晨财智，上海国盛投资集团，长飞基金，瑞兴投资

B轮，融资金额未公开

2024.01.01，宝鼎投资，基石资本，金雨茂物，嘉御资本，湖南高新创投，长财私募基金，五矿高创，瑞兴投资

A+轮，融资金额未公开

2023.04.01，中车新投，深高新投

A轮，融资金额未公开

2022.08.01，新微资本，金雨茂物，源瓴资本，睿兴投资，湖南高新创投，瑞兴投资，基石资本，长沙科风投，博正资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片制造 -7%

集成电路 +20%

电路芯片 -9%

高端芯片 -21%

半导体产业 +8%

精密光学 +40%

能源芯片 +47%

光刻掩模 -40%

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湖南天氟新材料有限公司

新材料功能材料光学光学材料

深圳清溢光电股份有限公司

“掩模版研发生产商”

长沙惠科光电有限公司

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湖南华曙高科技股份有限公司

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睿晶半导体（宁波）有限公司

半导体光掩模 IC 研发

合光光掩模科技（安徽）有限公司

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龙发（长沙）新材料科技有限公司

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湖南普照信息材料有限公司

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