惠的半导体成立于2021年12月，是一家自主可控、专注高可靠度、高品质封装生产线。业务覆盖：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装代工、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。可提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务，以及COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，*快交期1- 4小时。合作群体主要以研究所、高校、IC设计公司、 FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主，国内占比约80%，国外占比约5%，港澳台地区占比约15%。 我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。
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