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发展阶段

公司介绍

【总结】碳化硅半导体外延晶片

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司于2011年3月成立,是全球知名的碳化硅半导体纯外延晶片生产商。瀚天公司荣获“专精特新重点‘小巨人’企业”、“高新技术企业”、“火炬瞪羚企业”等荣誉称号。公司汇集了碳化硅半导体领域的优秀技术专家,当前已实现功率半导体器件车规级外延片的批量生产,产品远销海内外,全球用户已超过140家。瀚天天成凭借高质量、高稳定性的产品供应能力得到了全球用户的青睐,成为众多国际巨头用户的优质供应商。
瀚天天成团队是由一群满怀理想、朝气蓬勃、互助友爱的年轻人组成。秉承着“客户为本 追求卓越 求真务实 合作共赢 ”的企业价值观,公司致力于人性化管理,为各类人才创造和谐氛围和上升平台。人生重在选择,期待您加入瀚天,成就辉煌!

★主要荣誉:
专精特新重点“小巨人”企业
厦门国家火炬高新区建设30周年科技创新企业
公司荣获“厦门市科技小巨人企业”
公司荣获厦门市新材料产业协会授予的“2018年度厦门市潜力新材料企业”

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瀚天天成融资情况/发展历程 (共2次)

管理
D轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:投资方未透露

瀚天天成招聘需求增长速度怎么样 (44个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长9%
  • 2024: 下降7%
  • 2023: 增长11%
  • 2022: 增长50%
瀚天天成历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
瀚天天成校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?瀚天天成2025年71个(增长9%),2024年65个(下降7%),2023年70个(增长11%),2022年63个(增长50%),2021年42个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

瀚天天成硕士岗位人才需求分析

(更多)
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 持平0%-
  • 2024: 增长200%
  • 2023: 增长50%
  • 2022: 增长100%
瀚天天成硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?瀚天天成历年硕士招聘职位量:2025年9个(持平),2024年9个(增长200%),2023年3个(增长50%),2022年2个(增长100%),2021年1个。

瀚天天成工资待遇怎么样 (共98条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中60.2%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年98条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司工资待遇怎么样?瀚天天成60.2%的岗位拿8-15K,应届生工资¥12.5K。与同行业比+6%,工厂生产类平均工资¥9.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

瀚天天成热招岗位工资待遇

(更多)
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司员工工资高吗?为你提供:助理工程,检验,销售,qc,质量,采购,java,qe,仓管,品检,工艺工程,工艺技术,水处理,pm,体系工程师,前端,外联,应用工程师,开发工程师,支持专员,点击查看详细岗位薪资分析。

瀚天天成荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了33% 33%
  • 质量管理类
    占了30% 30%
  • 技工类
    占了23% 23%
  • 经营管理类
    占了14% 14%

学历要求

  • 本科
    占了64% 64%
  • 大专
    占了16% 16%
  • 高中
    占了11% 11%
  • 硕士
    占了6% 6%

经验要求

  • 不限
    占了47% 47%
  • 5-10年
    占了24% 24%
  • 1-3年
    占了15% 15%
  • 3-5年
    占了12% 12%
查看详细分析

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司招聘要求怎么样:瀚天天成都在招什么人? 瀚天天成招聘类别工厂生产类占比最多占33%,其次是质量管理类占30%。瀚天天成什么学历能进?本科占比最多占64%,其次是大专占16%。瀚天天成学历要求高吗?硕士占6%。工作经验瀚天天成有什么要求?不限占比最多占47%,其次是5-10年占24%。瀚天天成工作地区在哪?厦门占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 40,409.276万(元)
法定代表: 赵建辉
成立时间:
信用代码: 91350200568418733D
注册地址: 厦门火炬高新区同翔高新城市头东二路198-1号

上下游合作客户/供应商

瀚天天成与厦门大学建立联合实验室,共同研发碳化硅外延技术。 来源
合作客户 高校合作
瀚天天成向爱思强采购MOCVD设备,用于碳化硅外延片生产。 来源
供应商 MOCVD设备
瀚天天成向天岳先进采购碳化硅衬底,用于外延片生产。 来源
供应商 碳化硅衬底
瀚天天成向Wolfspeed采购碳化硅衬底,作为外延生长的基础材料。 来源
供应商 碳化硅衬底
中车时代电气向瀚天天成采购碳化硅外延片,用于新能源汽车和轨道交通领域功率器件。 来源
合作客户 碳化硅器件

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芯片 二极管 光电 微电子
“深耕DRAM领域高端存储芯片的设计、研发与制造销售”
废水处理 中水回用 环保科技 废气处理
建筑 涂料 建筑装饰 绿色建筑
“半导体材料研发商”
“储能电芯技术服务商”
“优质锂电池供应商”
半导体 集成电路/IC 电子设备 体育科技
“让更多人过上更有品质的生活”

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