辰至半导体成立于2023年，主要从事ASIL-D级（较高车规安全等级）车规芯片的研发设计，拥有一支成建制的车规大芯片团队，公司研发人员多来自哲库、恩智浦、Marvell等知名大厂，具备多款高门槛车规芯片、手机芯片的全流程设计经验和量产案例。
来自36氪 2025-04-18 13:03:22
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