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炽芯微电子融资情况/发展历程

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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测试认证 射频 发动机管理系统 电磁兼容
“半导体通讯及传感芯片研发制造商”
CMOS IC 记忆体 芯片测试
“全球前20大电子设计与制造服务领导厂商”
机械零件 汽车空调 五金 精密零部件
电子厂/电子 封装测试 集成电路封装 半导体
“精密结构件研发、制造与服务”
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
“主要生产电子元器件配件、汽车零配件及仪用接插件配件”
“机器视觉与智能制造”
光模块 光通信 数据通信 激光通信
光电 LED LED显示屏 LED封装
压缩机 柴油机 机械加工 精密制造
半导体封装 LCD SMT LED
LED照明 LED灯 筒灯 LED
清洁及通风设备
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