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炽芯微电子融资情况/发展历程

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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炽芯微电子竞争对手(类似公司)

测试认证 射频 发动机管理系统 电磁兼容
“半导体通讯及传感芯片研发制造商”
CMOS 记忆体 芯片测试 芯片封装
汽车空调 精密零部件 立式加工中心 车床
电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
“精密结构件研发、制造与服务”
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
印刷电路板/PCB 电路板 光学 射频
“主要生产电子元器件配件、汽车零配件及仪用接插件配件”
软性电路板 电路板 基板 封装基板
“机器视觉与智能制造”
光模块 光通信 数据通信 激光通信
压缩机 柴油机 精密制造 海上风电
“专业电子制造服务商”
模具制造/生产/加工 铝合金 压铸 铝合金制品
清洁及通风设备
客服
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