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公司介绍

和芯半导体科技聚焦集成电路芯片测试领域,从芯片测试方案,半导体测试板,探针卡,测试程序开发, 调试和量产导入,测试接口结构件,软件程序开发和调试,提供软硬件一站式测试解决方案及服务。通过独立研发设计,自主生产销售,提供产品到集成电路芯片设计公司,晶圆厂,封装测试厂及提供专业的售后服务。
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和芯半导体科技招聘概况/发展现状 (33个在线职位)

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说明:和芯半导体科技(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?和芯半导体科技2023年1个,2025年18个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

和芯半导体科技研发实力(技术人才需求)

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和芯半导体科技(苏州)有限公司技术人才需求怎么样?根据和芯半导体科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占45.3%,“计算机/网络/技术类”占32.8%,“其他(研发和技术类)”占17.2%。 仅供参考。

和芯半导体科技工资待遇怎么样 (共64条)

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薪酬区间: 3K - 30K,其中62.5%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年64条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
和芯半导体科技(苏州)有限公司工资待遇怎么样?和芯半导体科技62.5%的岗位拿10-20K,应届生工资¥3.8K。与同行业比-19%,电子/电器/通信技术类平均工资¥13.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

和芯半导体科技热招岗位工资待遇

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和芯半导体科技(苏州)有限公司员工工资高吗?为你提供:硬件,项目经理,设计工程师,财务,销售,te,开发工程师,测试工程,软件开发,pcb工程师,oc,pcb设计,会计,ae,fa,pm,人事,售后,实习生,组装,点击查看详细岗位薪资分析。

和芯半导体科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了44.6% 44.6%
  • 计算机/网络/技术类
    占了32.3% 32.3%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16.9% 16.9%
  • 财务/审计/统计类
    占了12.3% 12.3%

学历要求

  • 本科
    占了76.9% 76.9%
  • 大专
    占了13.8% 13.8%
  • 高中
    占了9.2% 9.2%

经验要求

  • 3-5年
    占了35.4% 35.4%
  • 1-3年
    占了33.8% 33.8%
  • 5-10年
    占了26.2% 26.2%
  • 不限
    占了3.1% 3.1%
查看详细分析

和芯半导体科技(苏州)有限公司招聘要求怎么样:和芯半导体科技都在招什么人? 和芯半导体科技招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占44.6%,其次是计算机/网络/技术类占32.3%。和芯半导体科技什么学历能进?本科占比最多占76.9%,其次是大专占13.8%。工作经验和芯半导体科技有什么要求?3-5年占比最多占35.4%,其次是1-3年占33.8%。和芯半导体科技工作地区在哪?苏州占比最多占78.5%,其次是西安占21.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 全光浩
成立时间:
信用代码: 91320594MA7HF0XM7D
注册地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路333号纳米健康产业园1号楼201室

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“光电器件及相关材料制造商”
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半导体 微电子 光电 晶圆测试
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半导体 芯片设计 芯片 封装测试
LCD 芯片 芯片封装 驱动芯片
“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”
“加速新一代计算体验”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
电子厂/电子 封装测试 集成电路封装 半导体
闪存 探针卡 研发 探针

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