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和芯半导体科技聚焦集成电路芯片测试领域,从芯片测试方案,半导体测试板,探针卡,测试程序开发, 调试和量产导入,测试接口结构件,软件程序开发和调试,提供软硬件一站式测试解决方案及服务。通过独立研发设计,自主生产销售,提供产品到集成电路芯片设计公司,晶圆厂,封装测试厂及提供专业的售后服务。
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和芯半导体科技招聘概况/发展现状 (22个在线职位)

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说明:和芯半导体科技(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?和芯半导体科技2026年61个,2025年18个,2023年1个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

和芯半导体科技研发实力(技术人才需求)

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和芯半导体科技(苏州)有限公司技术人才需求怎么样?根据和芯半导体科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占41%,“计算机/网络/技术类”占31.1%,“其他(研发和技术类)”占21.3%。 仅供参考。

和芯半导体科技工资待遇怎么样 (共61条)

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薪酬区间: 3K - 30K,其中60.7%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年61条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
和芯半导体科技(苏州)有限公司工资待遇怎么样?和芯半导体科技60.7%的岗位拿10-20K,应届生工资¥3.8K。与同行业比-25%,电子/电器/通信技术类平均工资¥12.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

和芯半导体科技热招岗位工资待遇

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和芯半导体科技(苏州)有限公司员工工资高吗?为你提供:项目经理,硬件,设计工程师,te,pcb工程师,测试工程,财务,销售,pcb设计,oc,会计,ae,fa,pm,人事,售后,实习生,组装,行政,运营,点击查看详细岗位薪资分析。

和芯半导体科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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和芯半导体科技相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了40.3% 40.3%
  • 计算机/网络/技术类
    占了30.6% 30.6%
  • 其他(研发和技术类)
    占了21% 21%
  • 项目管理类
    占了16.1% 16.1%

学历要求

  • 本科
    占了74.2% 74.2%
  • 大专
    占了16.1% 16.1%
  • 高中
    占了9.7% 9.7%

经验要求

  • 1-3年
    占了40.3% 40.3%
  • 3-5年
    占了37.1% 37.1%
  • 5-10年
    占了21% 21%
  • 应届生
    占了1.6% 1.6%
查看详细分析

和芯半导体科技(苏州)有限公司招聘要求怎么样:和芯半导体科技都在招什么人? 和芯半导体科技招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占40.3%,其次是计算机/网络/技术类占30.6%。和芯半导体科技什么学历能进?本科占比最多占74.2%,其次是大专占16.1%。工作经验和芯半导体科技有什么要求?1-3年占比最多占40.3%,其次是3-5年占37.1%。和芯半导体科技工作地区在哪?苏州占比最多占79%,其次是西安占21%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 全光浩
成立时间:
信用代码: 91320594MA7HF0XM7D
注册地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路333号纳米健康产业园1号楼201室

上下游合作客户/供应商

采购电源管理芯片及LED驱动芯片用于智能手机及终端产品。 来源
合作客户 消费电子
采购电源管理芯片用于基站及通信设备。 来源
合作客户 通信设备
提供芯片封装与测试服务。 来源
供应商 封测服务
提供晶圆代工服务,用于生产电源管理芯片等产品。 来源
供应商 晶圆代工

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“集成电路测试接口供应商”
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
集成电路/IC BGA 晶圆制造 探针卡
“设备研发生产商”
半导体测试 自动化组装 顶针 探针
集成电路/IC 集成电路晶圆 晶圆级芯片封装 晶圆
“半导体芯片研发制造商”
半导体 体育科技 电子设备 电子元件

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