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瑞禾芯成公司介绍

瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司是国际先进的无线通讯芯片设计公司,总部位于苏州高新区,核心团队成员由来自美国博通、联发科(晨星)、瑞昱、格芯、瑞萨等著名芯片公司知名专家组成,核心团队拥有多款芯片成功量产的经验、平均行业经验超过20年。公司目前产品包含高带宽WiFi6/7/8及BT/BLE SOC, 以及4D CMOS 毫米波雷达SOC芯片。现阶段招募、数字、软件、硬件开发人员,进行商用显示屏、智能家居、工业机器人、OTT电视盒、安防监控等领域通信芯片开发。欢迎您加入瑞禾芯成,您将有机会和世界知名大咖面对面的交流,您的技术水平一定能得到大幅提高,个人价值也能得到充分的实现。

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瑞禾芯成融资情况/发展历程 (共1次)

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Pre-A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:达润投资

瑞禾芯成招聘概况/发展现状 (1个在线职位)

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说明:瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 665.7166万(元)
法定代表: ZHANG LIJUN
成立时间:
信用代码: 91320505MAD39MM96X
注册地址: 苏州高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11幢6-607

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