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公司概况

发展阶段

公司介绍

杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业,总投资预计17亿人民币。前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线,并同时在杭州市富阳区建设5万平方的封测园区。

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招聘需求增长速度怎么样 (3个在线职位)

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说明:杭州芯通半导体技术有限公司招聘需求增长速度怎么样?2024年3个,2025年36个(增长1100%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共43条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中53.5%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年43条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
杭州芯通半导体技术有限公司工资待遇怎么样?53.5%的岗位拿8-15K,本科工资¥21.8K。与同行业比-18%,工厂生产类平均工资¥9.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了34.9% 34.9%
  • 质量管理类
    占了34.9% 34.9%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了11.6% 11.6%
  • 行政/后勤类
    占了11.6% 11.6%

学历要求

  • 本科
    占了34.9% 34.9%
  • 高中
    占了32.6% 32.6%
  • 大专
    占了27.9% 27.9%
  • 不限
    占了4.7% 4.7%

经验要求

  • 3-5年
    占了48.8% 48.8%
  • 不限
    占了32.6% 32.6%
  • 1-3年
    占了14% 14%
  • 5-10年
    占了4.7% 4.7%
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杭州芯通半导体技术有限公司招聘要求怎么样:杭州芯通半导体技术有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占34.9%,其次是质量管理类占34.9%。什么学历能进?本科占比最多占34.9%,其次是高中占32.6%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占48.8%,其次是不限占32.6%。工作地区在哪?杭州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 20,000万(元)
法定代表: 林忠
成立时间:
信用代码: 91330183MACP47BX2D
注册地址: 浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室(滨富合作区)

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