利阳芯（东莞）微电子有限公司是广东利扬芯片测试股份有限公司（证券简称“利扬芯片”）的全资子公司，于2023年成立。2024年2月21日，利阳芯举行开业仪式，东莞市东城街道办事处副主任李淦球先生等嘉宾出席仪式，并与公司管理团队共同为“利阳芯”隆重揭幕。利阳芯项目已入选东莞市2023年重大建设项目。近期，利阳芯已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司核心竞争力与市场地位，服务更多优质客户。
产品与服务
利阳芯主要提供晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒（硅锭）激光剥片等技术服务。在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，可提供业内*高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。在激光隐切技术方面，公司拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于加工*窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，提高裸片数量，预计降低芯片成本*大可达30%以上；激光隐切属于干式环保工艺，可有效避免对芯片线路的损伤，保证客户芯片产品稳定的品质和良率。
荣誉资质
利阳芯项目入选东莞市2023年重大建设项目。
（本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成，仅供参考。）
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