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发展阶段

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公司介绍

元旭半导体科技(无锡)有限公司成立于2022年,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业,系元旭半导体科技股份有限公司(元旭半导)的全资子公司。

荣誉资质
2024年12月12日,高企认定官网披露江苏省认定机构2024年认定报备的第二批高新技术企业备案公告,元旭半导体科技(无锡)有限公司被认定为高新技术企业,证书编号GR202432004433,发证日期为2024年12月12日。

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元旭半导体科技(无锡)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 8,000万(元)
法定代表: 郭文平
成立时间:
信用代码: 91320214MA7F893HX4
注册地址: 无锡市新吴区环普路9号4号厂房

上下游合作客户/供应商

双方共建新型显示联合实验室,中科院半导体所提供研发支持 来源
供应商 联合实验室
华灿光电向元旭半导体提供LED外延片/芯片,双方在Micro-LED领域进行技术合作 来源
供应商 LED芯片/外延
元旭半导体向利亚德提供Micro-LED芯片及模组,用于Micro-LED显示屏制造 来源
合作客户 显示面板
元旭半导体向京东方供应Micro-LED芯片,共同开发Micro-LED显示技术 来源
合作客户 显示面板

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电子厂/电子 微电子 芯片 半导体
自动化 机床 工业母机 工业现场总线
“致力于通过智能眼镜等终端产品为全球用户提供丰富、多元的增强现实体验”
氮化镓/GaN 半导体激光器 晶圆级芯片封装 第三代半导体材料
电机/电动机 轴承 压缩机 变速箱
医疗科技 医疗器械 电器 物联网/IoT
模具 汽车零部件/配件 汽车模具 新材料
“算力基础设施与算力服务提供者”
驱动桥 工程机械 压缩机 精密机械

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