成都市汉桐集成技术股份有限公司

公司概况

• 性质：民营公司 规模：100-499人 成立：11年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路 、 计算机软件
• 全称： 成都市汉桐集成技术股份有限公司。

发展阶段

• 排名： 成都封装公司人气排名第22名 成都光学公司人气排名第60名 成都sic芯片公司人气排名第58名 成都处理器芯片公司人气排名第56名
• 荣誉： 省级专精特新中小企业 省级高新技术企业 根据算法标注
• 工资： 71.4%的岗位拿10-20K，2026年较去年增长31%。。
• 研发： “电子/电器/通信技术类”需求占54.3%，“计算机/网络/技术类”占22.9%，“其他（研发和技术类）”占8.6%。
• 招聘： 2026年较2025年增长26%。
• 要求： 学历：本科最多，占71.4%。经验：3-5年最多，占31.4%。
• 地区： 分布在2个地区，成都占37.1%，重庆占17.1%，南京占8.6%，太原占5.7%。