山东芯通微电子科技有限公司,是一家专业从事FC BGA、WB BGA中高端芯片封装测试的高新技术企业,技术和产品方向是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品,
芯通微电子核心技术团队成员平均在封测业内具有10年以上从业经验,过往均就业于国内外知名封装测试企业,目前项目一期投资超两亿元,工厂面积超万平方米,2024年10月建成投产。
山东芯通微电子科技有限公司招聘要求怎么样:山东芯通微电子科技有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占30.8%,其次是技工类占26.9%。什么学历能进?大专占比最多占50%,其次是本科占42.3%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占50%,其次是不限占38.5%。工作地区在哪?济南占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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