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公司概况

发展阶段

公司介绍

辽宁汉京半导体材料有限公司(简称:汉京半导体),成立于2022年6月,是一家专业从事SiC(学名:碳化硅)烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。 公司经营范围:半导体产业用碳化硅、氮化硅、氧化铝等工业陶瓷产品及半导体和太阳能产业石英制品

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融资情况/发展历程 (共2次)

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并购
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:正帆科技

招聘需求增长速度怎么样 (31个在线职位)

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说明:辽宁汉京半导体材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?2024年7个,2025年38个(增长443%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共36条)

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薪酬区间: 3K - 15K,其中77.8%的岗位拿¥3-6K
说明:工资统计来自于近一年36条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
辽宁汉京半导体材料有限公司工资待遇怎么样?77.8%的岗位拿3-6K,本科工资¥6.1K。与同行业比-51%,技工类平均工资¥5.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

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荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了58.3% 58.3%
  • 工厂生产类
    占了25% 25%
  • 机械/仪器仪表类
    占了25% 25%
  • 电气/能源/动力类
    占了19.4% 19.4%

学历要求

  • 高中
    占了44.4% 44.4%
  • 本科
    占了27.8% 27.8%
  • 大专
    占了16.7% 16.7%
  • 不限
    占了8.3% 8.3%

经验要求

  • 1-3年
    占了52.8% 52.8%
  • 不限
    占了27.8% 27.8%
  • 3-5年
    占了13.9% 13.9%
  • 5-10年
    占了5.6% 5.6%
查看详细分析

辽宁汉京半导体材料有限公司招聘要求怎么样:辽宁汉京半导体材料有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占58.3%,其次是工厂生产类占25%。什么学历能进?高中占比最多占44.4%,其次是本科占27.8%。学历要求高吗?硕士占2.8%。工作经验有什么要求?1-3年占比最多占52.8%,其次是不限占27.8%。工作地区在哪?沈阳占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 25,000万(元)
法定代表: 高君
成立时间:
信用代码: 91210106MABRRWDB9M
注册地址: 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层

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