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本公司主要从事半导体封装行业,电子粘合剂的自主研发及生产销售,具有国际一流的研发团队和研发环境。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 598.2955万(元)
法定代表: 何康强
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GCDY24D
注册地址: 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号9号楼101室

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