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晶存科技融资情况/发展历程

Pre-IPO,

2025.01.16,

B轮,数亿人民币

2022.08.09,华强创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“存储芯片和先进封测制造”
“真芯改变世界”
“固态存储控制芯片研发商”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“固态硬盘研发商”
伺服电机 驱动器 直驱电机 直线电机
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
SMT 固态硬盘 内存模组 硬盘
“无线通信技术领域拥有自主知识产权的专业产品与方案提供商”
电子厂/电子 定制 硬件设计 模组
闪存 存储芯片 芯片 基板
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“让社会更安全,让生活更智能”
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