公司成立于2023年1月,我司为半导体封装测试公司,创始团队拥有超过20年的从业经验,致力建设中端半导体封装公司。有净化车间5000平方米,计划建设年产1亿块集成电路及分立器件封装项目,总投资5千万,目前已建成6条产线,主营SOD-123、 SOD-323、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89等封装产品,正在研发3D立体封装、扇出型封装等类目的产品。
岳锝半导体科技(中山)有限公司招聘要求怎么样:岳锝半导体科技(中山)有限公司都在招什么人? 招聘类别机械/仪器仪表类占比最多占27.3%,其次是工厂生产类占18.2%。什么学历能进?高中占比最多占45.5%,其次是初中占18.2%。工作经验有什么要求?不限占比最多占63.6%,其次是1-3年占27.3%。工作地区在哪?中山占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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