公司成立于2023年1月,我司为半导体封装测试公司,创始团队拥有超过20年的从业经验,致力建设中端半导体封装公司。有净化车间5000平方米,计划建设年产1亿块集成电路及分立器件封装项目,总投资5千万,目前已建成6条产线,主营SOD-123、 SOD-323、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89等封装产品,正在研发3D立体封装、扇出型封装等类目的产品。
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