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3D化IC应用领域晶圆键合设备研发商

芯慧联新融资情况/发展历程

战略投资,2.3亿人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

高新区最佳人气企业

“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
“太阳能光伏逆变器及其监控产品的研发、生产及销售”
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“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
“机器视觉与智能制造”
“致力于创新药物的自主研发、生产和销售”
“从高精密陶瓷部件设计制造到清洗维护的综合性解决方案提供商”
“光伏一体化企业”
“提供全套的金属切削解决方案”
“公司自主研发,整合机械设计、电子技术、机器人、图像处理、激光技术和软件设计等应用”
制动系统 底盘系统 摩擦材料 汽车零部件 卡车
“缩合试剂、保护试剂等多肽化学品制造商和供应商”
“专注于网络传输和数据中心等业务领域的光通信技术和光电应用产品”
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“不止电梯,还有梦想”

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