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3D化IC应用领域晶圆键合设备研发商

公司概况

发展阶段

  • 阶段: 战略投资,2.3亿人民币。

公司介绍

【总结】3D化IC应用领域晶圆键合设备研发商

芯慧联新(苏州)科技有限公司致力于研发应用于HBM高带宽存储器、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备。

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芯慧联新融资情况/发展历程 (共1次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:2.3亿人民币
  • 资方:中芯聚源,石溪资本,高信资...

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芯慧联新(苏州)科技有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,549.1429万(元)
法定代表: 刘红军
成立时间:
信用代码: 91320581MAE051LP05
注册地址: 无锡市锡山区安镇街道先锋中路6号中国电子(无锡)数字芯城单元厂房6#-101(1)

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