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公司概况

公司介绍

翰美半导体(无锡)有限公司是一家新成立的科技创新研发型企业,公司位于风景秀丽的太湖之畔无锡扬名科技园。 公司拥有一支半导体行业从业20年的核心团队。公司主营高端半导体设备研发、制造、销售等业务。公司研发的首台半导体设备(芯片测封段)通过初部测试并取得成功,设备多项功能优于国际主流著名公司同类产品。公司着力打造成为一家优秀的半导体设备自主研发型企业,公司研发的半导体设备已拥有多项自主知识产权。 创新的核心是人才。翰美是一家新诞生的企业,靠什么去聚拢人才?“共同创业付出,共享创业成果”是公司的创业理念。我们期待更多有创业梦想、有理想、有能力的年轻人加入我们,与公司共同成长,共享创业的激情和成果加入翰美,不仅是得到了一份工作,更是选择了与一群经验丰富,富有才华,极具创新创业精神的人成为自己的工作伙伴和入门导师。加入翰美,在得到优厚工作报酬的同时,可以共同见证和参与国产高端半导体设备的诞生。我们竭诚期待您的加入,一起共享创业激情,共享创业成果

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 222.22万(元)
法定代表: 谢留平
成立时间:
信用代码: 91320213MAD35TL89Q
注册地址: 无锡市梁溪区扬名街道芦中路36号

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