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公司概况

公司介绍

公司团队组建于2016年，一支年轻的工程师队伍对于技术的执着追求立足于科创之都深圳，致力于半导体芯片精密设备的研发生产实验，公司拥有占地1000平米的高洁净度生产组装车间以及自有的高性能实验室并准备申报国家高新企业，目前团队积极参与国内顶尖高校和芯片制造厂家的合作，已成功开发亚微米倒装芯片贴装机、多功能亚微米贴片键合机、全自动激光巴条贴片机等高精密设备，未来我们将一步一个脚印，始终赋予无尽的探索精神，为中国的半导体芯片行业奉献微薄的力量...

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工商信息

内容由提供

经营状态：开业

注册资本： 100万(元)

法定代表：陈兴

成立时间：

信用代码： 91440300MA5H003Y98

注册地址：深圳市宝安区福海街道桥头社区福瑞路1号立新湖创意园2号楼319

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