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金瑞泓融资情况/发展历程

B轮,融资金额未公开

2026.10.10,立昂微电子

股权融资,1.5亿人民币

2022.12.01,立昂微电子

A轮,融资金额未公开

种子轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“追求纯净完美,满足客户期望”
电子厂/电子 外延片 半导体硅材料 半导体
“导体制先电子化学材料的研发和应用”
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“电池生产制造商”
高压开关 变压器 断路器 智能控制
基站 光纤 视频线缆 光通信器件
精密电子 精密电子连接器 连接器 模具制造
光电 汽车照明 光电子 LED模组
新材料 氟硅 研发 制造
“专业从事聚合物锂离子电池研发、生产和销售的国家高新技术企业”
电子厂/电子 微电子 芯片 集成电路/IC
“新能源汽车核心零部件供应商”
半导体 生产 半导体硅材料 抛光片
烧碱 四氯乙烯 氯仿 氟化工
机械设备-其他
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