深圳金斯达半导体材料有限公司始于2012年，致力于集成电路（IC）封装；分立器（TR）封装，半导体照明（LED）封装用键合丝研发和生产，并已量产键合金丝、键合银丝、键合合金丝、键合铜丝、镀钯键合铜丝、镀金钯键合铜丝以及芯片背金用蒸发金、蒸发银等全系列产品。
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