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无锡纳科鑫科技有限公司
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27条 无锡纳科鑫科技有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括EDA/设计服务（供应商）、基板/载板（供应商）、封装材料（供应商）、封装设备（供应商）、测试设备（供应商）等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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EDA/设计服务（供应商）
基板/载板（供应商）
封装材料（供应商）
封装设备（供应商）
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芯片设计（客户）
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兆易创新科技集团股份有限公司
为兆易创新提供NOR Flash封装测试
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芯片设计（客户）
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北京华大九天科技股份有限公司
采购华大九天的EDA工具用于测试程序开发
来源
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EDA/设计服务（供应商）
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住友电木（上海）有限公司
采购住友电木的模塑料
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封装材料（供应商）
库力索法半导体（苏州）有限公司
采购K&S的引线键合机
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封装设备（供应商）
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科休半导体（上海）有限公司
采购科休的分选机和测试系统
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测试设备（供应商）
富满微电子集团股份有限公司
为富满微提供电源管理芯片封测
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江苏卓胜微电子股份有限公司
为卓胜微提供射频芯片封测服务
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芯片设计（客户）
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北京君正集成电路股份有限公司
为北京君正提供存储芯片封装测试
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芯片设计（客户）
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华大半导体有限公司
为华大半导体提供晶圆测试和封装服务
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芯片设计（客户）
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深南电路股份有限公司
采购深南电路的封装基板
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