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融资情况/发展历程

Pre-A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
光纤 光通信器件 光传输 光无源器件
“新能源汽车动力域整体解决方案提供者”
“领先的机器自动化解决方案供应商”
半导体 集成电路制造 芯片 BGA
“广东省触控协会会长单位”
“一家集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业”
半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
“聚合物软包锂离子电池主要供应商”
“PCB高精密度线路板生产”
“联通虚拟与现实,让用户享受个性化生活。”
“追求完美,让我们的客户体验完美”
传感器 汽车传感器 执行器 镜头
风电 分布式光伏 清洁能源 海上风电
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
建筑工程机械
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