博思半导体(江西)有限公司成立于2024年5月,注册资金9000万人民币,坐落于景德镇昌江区电子信息产业园14栋,是一家以MEMS芯片为核心业务的企业。 公司采用IDM模式,实现MEMS芯片的设计、制造、封测的完整产业链于一身,实现客户的快速反应。 公司具有强大的工艺能力,具备*小0.3um宽,0.1um厚的亚微米级MEMS芯片制成能力。擅长刻蚀精度和刻蚀形貌的控制。
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