江苏中科科化新材料股份有限公司北京分公司

江苏中科科化新材料股份有限公司（“中科科化”）成立于2011年，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）创建，是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业。 1984年，北京科化由中国科学院化学研究所创建，致力于科技成果转化，先后推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品。北京科化曾参与国家“七五”“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划，独立承担环氧塑封料国家“十五”863项目和“十一五”科技部02重大专项子课题等，并发展成为国产环氧塑封料行业骨干企业。目前，北京科化已将全部环氧塑封料技术注入中科科化。 中科科化在北京、泰州分别设立研发中心，围绕环氧塑封料产品开发与应用建设了较为完善的研发平台。目前北京分公司已凝聚起一支强大的研发团队，并借助中科院化学所研发平台和人才优势，紧盯半导体封装技术前沿与市场需求，重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域进行环氧塑封料的开发。公司已获得环氧塑封料领域30余篇发明专利授权。公司与中科院化学所建立了“电子封装联合实验室”，签订长期《产学研合作协议》，被认定为“中国科学院化学所成果转化生产基地”，借助中科院化学所高水平科研平台和人才优势，推进产品技术开发与成果转化。中科科化占地85亩，已建成7万平方米厂房及附属设施，拥有8条环氧塑封料生产线，年产能超过18000吨，满足高端环氧塑封料生产需要。公司将持续投资建设高水平环氧塑封料生产线，规划建成环氧塑封料年产能3万吨。2022年，中科科化引入战略投资，完成股份制改制，积极布局资本市场。中科科化，致力于成为*的半导体封装材料制造企业。作为发源于中国科学院的高科技公司，我们将勇担使命，实现由国产化替代向创新发展转变，走出一条中国特色半导体封装材料发展之路，为中国半导体产业的振兴贡献力量。守护中国芯，共筑强国梦！