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半导体激光器芯片的研发商

华辰芯光融资情况/发展历程

A+轮,2亿人民币

2025.03.10

B轮,融资金额未公开

2024.11.06,合创资本三维通信

A轮,超亿人民币

A轮,超亿人民币

Pre-A轮,融资金额未公开

2022.10.01,朗玛峰创投

天使轮,5000万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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华辰芯光竞争对手(类似公司)

光模块 基站 数据通信 光器件
电子 电子模具 电子技术 充电头
“建设全球技术及规模领先的半导体、光伏装备业,发展LED衬底材料、工厂智能化服务解决方案 ”
“锂电池智慧工厂解决方案供应商”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
芯片 碳化硅芯片 碳化硅 半导体
石英晶体 石英 新材料 石英坩埚
“特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务”
金属材料 生产 原料 材料科技
天线 无线通信 雷达 天气雷达
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
系统集成 仪器/仪表 建筑智能化 网络优化
基站 光纤 视频线缆 光通信器件
精密电子 精密电子连接器 连接器 模具制造
电子厂/电子 光电 线路板 光电子
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