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华辰芯光融资情况/发展历程

A+轮,2亿人民币

2025.03.10

B轮,融资金额未公开

2024.11.06,合创资本三维通信

A轮,超亿人民币

A轮,超亿人民币

Pre-A轮,融资金额未公开

2022.10.01,朗玛峰创投

天使轮,5000万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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光模块 基站 数据通信 光器件
“特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务”
“一家集检测、校准、检验、认证及技术服务为一体的综合性第三方机构”
“建设全球技术及规模领先的半导体、光伏装备业,发展LED衬底材料、工厂智能化服务解决方案 ”
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“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
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