南京欣达飞科技股份有限公司成立于2011年，属于民营企业，是一家集科研与生产一体化的印制电路板生产加工、SMT贴片和电子装联的高新技术企业。注册资金2490万元，建筑总面积17265平方米。
公司具备A类资格和资格，先后取得了中国新时代认证中心的-2017质量体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全体系等证书。
公司目前拥有5项发明专利，38项实用新型专利。具备各类微波功能基板多层化制造技术和工艺研究能力，批量生产2-30层各类双面、多层微波混压电路板，满足相控阵雷达技术和装备一体化应用多层电路板的需求。同时公司拥有进口全自动SMT产线，满足客户各种贴片电子装联需求。
产品技术特性：铜浆烧结工艺、多级阶梯槽模块、铜基板（铜基*小厚度0.8mm）、2OZ~6OZ埋铜板、24层高频埋金属件板、多层埋阻板（四层埋阻）、高低频多层混压板（三种板材、常规6次压合、*多11次压合）、激光盲槽板（精度0.05mm）、高频微波软基板（*薄0.1mm）、背钻及多次（12次）树脂塞孔板。
随着信息技术的不断发展、更迭，欣达飞科技秉承 开拓进取、不断创新 的经营理念，恪守 高质量、快速度、用户至上 的企业宗旨，为客户提供优质的产品与服务。
内容由
提供
恭喜您，提交成功！
您的编辑正在审核中，1个工作日内，会以邮件通知您结果
提交失败。
