秩联科技

一、公司介绍
北京秩联科技有限公司是一家专注于超快速光交换器件研发的创新型科技企业，致力于成为*的光电混合互连技术与解决方案供应商。公司成立于 2025 年，依托北京邮电大学信息光子学与光通信全国重点实验室（光交换领域全国*国家重点实验室），由实验室光交换方向负责人、*青年人才薛旭伟博士领衔创立。
在人工智能与算力需求爆发式增长的时代，大规模 GPU 集群的网络互连瓶颈已成为制约算力效能的关键。秩联科技精准洞见行业从“电互连”向“光电混合互连”升级的技术拐点，聚焦于攻克高功耗、高延迟、低带宽的传统电交换方案难题。
二、核心技术与产品
公司立足于自主创新的底层技术，采用“伴随方法优化设计”与“柔性氮化硅异质转移”等首创工艺，成功研发并制备了全球首批适配 CWDM 技术标准的光交换芯片。该芯片*小封装尺寸仅 5mm7mm，支持高密度波分复用，在功耗与性能比上实现对国际顶尖技术的对标与超越。以此为核心，公司构建了覆盖光交换芯片、板卡、管控系统的完整产品矩阵，为智算中心、高性能计算集群提供纳秒级、低功耗、高带宽的快速光交换整体解决方案。
三、研发实力与团队
秩联科技核心团队汇聚了北京邮电大学、浙江大学等高校的顶尖科研力量，是国内*拥有超快速光交换器件完整研发与量产经验的团队。公司承继了*重点实验室十余年的深厚技术积淀，即将建立具备百级超净间及中试能力的自主工艺平台，实现从设计、制备到应用的全链条技术自主可控。公司研发技术已获得工信部、科技部、国家基金委等多个*重点研发项目的持续支持。
四、市场验证与行业认可
公司的技术实力与产品价值已获得产业与权威机构的高度认可。自主研发的光交换产品已在阿里云智算中心完成部署应用，并与腾讯云就下一代大模型的光电互连网络展开联合设计，同时在中国联通智算中心通过可行性验证。公司荣获“2025 全国颠覆性技术卓越金奖”及“北京市科学技术进步二等奖”等重磅奖项，凸显了其技术的颠覆性与前沿性。
五、发展愿景
秩联科技以“光连世界，交换未来”为愿景，战略布局与国家“东数西算”、“算力基础设施国产化”方向深度契合。公司已完成由知名硬科技投资机构中赢创投领投的数千万元天使轮融资，迈入产业化加速阶段。未来，秩联科技将持续深耕光电融合领域，从核心芯片出发，逐步拓展至系统级解决方案，旨在推动全球算力网络基础设施的范式变革，为构建高效、自主、绿色的数字未来贡献核心力量。