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致力于研发高性能计算和数据中心的CPU

遇贤微电子融资情况/发展历程

Pre-A轮,融资金额未公开

天使轮,1亿人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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遇贤微电子竞争对手(类似公司)

“为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
“一家集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业”
“梦想引领未来”
微电子 传感器 仪器/仪表 半导体
“半导体封装测试生产厂家之一”
微电子 半导体 集成电路 研发
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
“半导体和电子技术解决方案供应商”
物联网 信息安全 集成电路设计 物联网安全
“半导体硅片研发生产商”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“打印机通用耗材芯片全球供应商”
“半导体研发商”
“专业12英寸晶圆代工服务,存储器及特种工艺的研发与生产”
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