立川(无锡)半导体设备有限公司拥有在高精度运动控制及光学和图像处理方面的核心技术，熟悉半导体相关制程工艺，结合日本60年的半导体研发经验，在中国研发生产半导体检测设备(含:全自动晶圆检测探针台、晶圆缺陷检测机)、先进制程设备(PCB阻焊打印机、激光软板切割机)等，并准备在国内实现自主生产和制造，在供应链上实现国产替代，为国内集成电路客户提供的成熟可靠的国产化的解决方案。
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